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TE泰科 SMT CARD CONN LOW PROFILE 8POS
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库存数:2448
交货周期：2-3周
期货价格：10.0073 元
起订数：15000 个
最小包装数：15000 个
期货交期：8-10周
close
- 应力消除 ： 不带
信号端子数 ： 8
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
外壳 ： 带有
耐用性等级(Cycles) ： 50000
壳体颜色 ： 黑色
开关种类 ： 非密封
开关端子数 ： 2
卡斜插 ： 不带
卡类型 ： 智能卡
卡检测开关位置 ： 否
卡检测开关 ： 带有
接受卡厚度 ： .76mm[.03in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
封装数量 ： 750
封装方法 ： 纸箱
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接类型 ： IDC
电缆类型 ： 无缆
电缆安装方式 ： 无电缆
电缆 ： 不带
产品类型 ： 接触件模块
插件导轨槽 ： 不带
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(mm) ： 1.5, 1.55
PC 板上方高度(in) ： .059
Number of Positions ： 8
TE泰科 SMT CARD CONN LOW PROFILE 8POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：10.3124 元
起订数：15000 个
最小包装数：15000 个
期货交期：8-10周
close
- 应力消除 ： 不带
信号端子数 ： 8
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
外壳 ： 带有
耐用性等级(Cycles) ： 50000
壳体颜色 ： 黑色
开关种类 ： 非密封
开关端子数 ： 2
卡斜插 ： 不带
卡类型 ： 智能卡
卡检测开关位置 ： 否
卡检测开关 ： 带有
接受卡厚度 ： .76mm[.03in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
封装方法 ： 纸箱
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接类型 ： IDC
电缆类型 ： 无缆
电缆安装方式 ： 无电缆
电缆 ： 不带
产品类型 ： 接触件模块
插件导轨槽 ： 不带
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度(mm) ： 1.5, 1.55
PC 板上方高度(in) ： .059
Number of Positions ： 6
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。